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瑞芯微:下一代旗舰芯片计划明年推出

发布时间:2025-11-16点击次数:

  

瑞芯微:下一代旗舰芯片计划明年推出(图1)

  (603893.SH)在2025年第三季度业绩说明会上表示,其旗舰产品RK3588在汽车电子领域的智能座舱和车载音频方面取得进展,已与多家国内汽车厂商合作,并在等多领域加速落地应用,并已推出端侧算力协处理器系列产品以支持AI应用落地。此外,公司不同SoC均具备多类型DDR支持能力,中高端产品RK3588、RK3576是市面上同级别芯片中少数能够支持LPDDR5方案的芯片,有利于公司中高端产品的进一步推广。另外,公司下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668正在设计中,计划明年推出。对于存储涨价问题,公司表示已开放技术文档支持、拓展适配途径,并针对更多颗粒需求开放相关设计,以助力终端产品量产销售。

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